工艺工程师

职位描述

招聘人数：1 人到岗时间：不限年龄要求：35周岁以下性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

岗位职责：
1、独立主导编写封装工序的相关文件（WI、FMEA、OCAP、CP等）；
2、独立负责新产品，新工艺及新材料等的开发调试及量产导入与维护；；
3、负责WB等工序异常的分析、处理与改善；
4、负责WB等及其他工序良率的维护与提高；成本的控制与降低；生产效率提升；
4、协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试，配件、治具的评估、管理；
5、负责工序员工的培训认证；常用报告独立编写能力并作相应的陈述
6、其他领导安排的工作任务等。

任职要求：
1、大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业；35岁以下
2、熟悉半导体封装流程，3年以上封装WB工序工艺经验
3、熟悉常用办公软件、制图软件及Minitab等；
4、熟悉Wire Bond UTC / Shinkawa设备系列及金线工艺，有良好的设备异常处理能力；
5、熟悉WB常见不良，封装常见不良，并可以独立分析与改善；
6、具有良好的制程工艺管理控制知识和能力，如SPC、QC手法及DOE等；

职位发布者

刘女士聊一聊

最近在线时间：2024-04-09 08:04

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